本产品适用于材料及产品的应力释放，特别是晶圆或者微电子材料的应力释放。在高温环境中，半导体及金属材料极易氧化，所以需要抽真空与充氮气联动加以保护。同样的这些材料也更容易受到灰尘污染，100级甚至更高的洁净度可保护这些材料不被污染。

 洁净度保证方式： 采用耐高温高效过滤器， 过滤率0.3μm粒子99.97％以上。槽内空气在强制送风机的驱动下，每一次循环都通过过滤器，槽内的颗粒逐渐的被过滤

      氧浓度控制方式：   采用先抽真空后进高纯度N2置换槽内空气。

    为提高生产效率，开始进N2时，2路N2同时进入槽内，氧浓度到达后，变为小

流量维持，且进N2与排N2平衡的方式，既把槽内的空气、废气排走，又保证槽内是

一微正压，防止环境空气进入。

氧浓度控制方式：   采用先抽真空后进高纯度N2置换槽内空气。

    为提高生产效率，开始进N2时，2路N2同时进入槽内，氧浓度到达后，变为小

流量维持，且进N2与排N2平衡的方式，既把槽内的空气、废气排走，又保证槽内是

一微正压，防止环境空气进入。